CWM 시리즈초미세 분쇄 진동 연마는 선도적인 수준의 초미세 분쇄 설비이다.이 설비는 최적화된 진동 파라미터를 응용하여 매체에 진동 충격을 발생시키고 동시에 자전 및 공전하여 재료가 순방향 충격과 고강도 절단 작용을 받게 함으로써 고속 고에너지 분쇄를 진행한다.

기계는 본체 연마통, 선반, 회전기구, 전기기계, 저온냉동기 및 제어부분으로 구성되며 전기기계는 삼상제동전기기계로 작업상태가 자동으로 제어된다.

본 기계 재료 접촉 부위 및 외관 부품은304스테인리스강, 회전식 구조로 빨리 카드를 열어 재료가 편리하고 재료가 충분히 나온다.

이 목록의 장치,랩에 적용 가능,소규모 생산,중규모 생산 및 대규모 양산 다양한 제품 모델.

응용 및 특징
1 중심 입경에 적용150눈-2000눈 (5μm)의 분쇄에 대한 요구사항, 특수 공예를 사용하여 입도가1μm다음.
2 어떠한 섬유상, 고인성, 고경도 또는 일정한 함수율이 있는 재료에도 적용될 수 있다.꽃가루나 기타 포자식물이 세포벽을 깨뜨려야 하는 재료의 파벽률은95%이상.
3 분쇄는 완전 폐쇄 상태에서 진행,100%전체 성분은 분쇄되어 파우더의 입도 분포 범위가 좁다.
4 물, 알코올 또는 기타 액체를 첨가하여 습법으로 분쇄하거나 기체를 통하여 보호성 분쇄할 수 있다.원료의 입도에 대한 요구가 없다.
5 냉각 구조를 혁신하고 저온, 초저온 냉동기를 추가하여 저온, 초저온 작업을 실현할 수 있으며 특히 생지, 숙지, 구기자 등 고당, 고점재료의 초세분쇄에 적용된다.
6 두 가지 이상의 재료의 정밀 혼합, 복합화 및 포복 작업을 실현할 수 있다