전자 부품 X선 검사소
XT V 130는

컴팩트한 디자인, 편리한 기능, 다기능 소형 전자 부품 품질 보증 검사 시스템

속속 등장하는 첨단 전자 부품에 대해 표면의 검측은 이미 현재 고객의 검측 요구를 만족시킬 수 없다.내부 전자회로의 연결 단락 회로는 직접 관측할 수 없기 때문에 고성능의 X선 실시간 검측은 이렇게 중요하고 효과적이다.BGA 검출을 위해 다층 PCB 용접석 검출을 위해 특별히 개발된 XTV130 X선 검출 전용 시스템은 PCB 회로기판의 결함 검출 분석을 더욱 신속하고 유연하게 한다.여기에 구성된 Inspect-X 소프트웨어는 자동 감지 및 보드 자동 인식 (옵션) 을 가능하게 하여 효율적인 감지 처리 능력을 제공합니다.

주요 특징

• 초점 크기가 3마이크로미터인 특수 마이크로 초점 총 소스
• 16비트 색상 농도 고해상도 이미지 및 이미지 처리 도구
• 여러 개의 견본 회로 기판을 동시에 배치할 수 있는 대형 트레이
• 최대 60 ° 의 기울기 각도 관측
• 샘플 트레이 회전(360° 연속 회전)(옵션)

최대 320배 관심 관측 영역 확대
최대 60 ° 까지 기울일 수 있는 유연한 관측으로 입체 연결부의 문제를 발견할 수 있다

기능 도입

• 전자 부품 품질 보증 검사용 엑스선 워크스테이션
• 특별한 프로그래밍 기술이 필요 없는 매크로 기반 자동화 기능
• 부품 특성에 대한 적합 여부 자동 판정, 오프라인 시각화 감지 및 보고서 생성
• VBA 기반 복잡한 프로세스를 단순하고 자동화
• 멀티 축 방향 조이스틱으로 보다 직관적인 온라인 탐색
• 엑스선 개관식 기술로 유지 관리 비용 절감
• 추가 보호 조치가 필요 없는 방사선 계량 보안 시스템
• 설치 공간이 작고 무게가 가벼우며 설치가 간편함

용도

BGA 결함 감지
• 전자 부품, 회로 부품
• 금선 핀 연결 고장점, 구형 용접점, 금선 라디안, 칩 접착, 건접합, 브리지/단락, 내부 기포, BGA 등
• 조립 전 / 조립 후 PCB
• 부품의 위치 편차, 용접 빈틈, 브리지, 표면 어셈블리 등의 결함 표시
• 구멍 도금, 다중 레이어 정렬 세부 체크
• 웨이퍼 레벨 칩 크기 패키징(WLCSP)
• BGA 및 CSP 테스트
• 비납 용접 주석 검사
• 마이크로 전기 시스템 MEMS, 마이크로 광 전기 시스템 MOEMS
• 케이블, 커넥터, 플라스틱 부품 등