XT V 160은

중소형 전자 부품 검사용 최고급 장치

소형의 높은 조립밀도의 인쇄회로기판의 경우 우에 대량의 용접된 부품이 서로 겹치여 가려지는데 X선의 투시기능은 유일한 고효률무손상검측수단이다.XTV160은 설계 및 제조 및 품질 분석 부서에 빠르고 효율적인 인쇄 회로 조립 및 전자 부품 검사 시스템을 제공합니다.자동 검사 모드에서는 샘플을 신속하게 검사할 수 있고, 수동 모드에서는 소프트웨어에서 직관적으로 고정밀 조작을 할 수 있으며, 조작자는 샘플의 미세한 고장 결함을 시각적으로 확인 분석하고 결과를 저장할 수 있다.

주요 특징

• 마이크로미터급 초점 크기 NanoTech™방사선관
• 고품질의 이미지를 신속하게 확보
• 여러 샘플을 동시에 배치할 수 있는 대형 트레이 캐리어
• 워크플로우를 자동화하는 사용자 매크로

기능 도입

• 컴팩트한 시스템에 유연한 운영 통합
• 휴먼 컴퓨터 대화형 시각화 기능
• 전자동 X선 감지 기능
• 상세 분석용 CT 기능 (옵션)
• 최대 75°의 기울기 관측 각도
• 직관적인 GUI 인터페이스와 대화형 조이스틱 탐색 기능을 통한 빠른 감지
• 유지 보수가 간편한 오픈 파이프 방식의 설계로 유지 관리 비용 최소화
• 추가 보호 조치가 필요 없는 방사선 계량 보안 시스템
• 설치 공간이 작고 무게가 가벼우며 설치가 간편함

용도

• BGA 검사 분석
• 용접 구멍 체크
• 구멍 통과 체크
• 칩 실버 접착제 구멍 검사
• 구형 핀 연결 체크
• 전압 연결 감지
• 마이크로 BGA 감지
• Padarray 테스트